圖片來源：Gemini 製圖
傳統銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)已成功轉型為AI基礎建設核心材料供應商！公司2025年全年EPS達4.16元、年增83.7%，Q4單季EPS更大幅年增96.6%；進入2026年，第一季營收91.43億元創歷史單季新高，年增20.62%，3月單月33.70億元再創月歷史新高。更關鍵的是，聯茂針對AI資料中心所需的M9等級超低耗損基板材料，已在2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠與多家PCB廠認證，今年將逐步貢獻高單價營收；股價連五週上漲累積47%，技術面站上近5,881日新高，建議強勢多頭回測170至176元支撐區分批布局，中線目標關注190至200元整數大關突破。
法人指出，聯茂這波成長不是普通電子景氣復甦，而是結構性轉型成果。2025全年產品應用中基礎建設(伺服器、資料中心、高速網通)占比高達68%；到Q4更進一步拉升至71%，且該應用類別單季年增高達29.1%。自Q4起公司同步啟動產品漲價，2026年Q1漲價效益仍在延續，「量增╳價升╳產品組合升級」三力並進，是毛利率與EPS彈性得以大幅擴張的底層邏輯，這比單純的出貨增加更具含金量。
法人表示，M9等級材料認證落地是聯茂本輪最大的估值重估催化劑。M9屬於Extreme Low Loss頂級規格，單位售價與毛利率遠高於傳統CCL，客戶黏著度亦更強。聯茂已完整布局從中損耗到極低損耗的M至M9全產品譜系，隨著AI伺服器規格持續向上演進，高階材料滲透率提升是不可逆的結構性趨勢，2026年PCB全球產值預估可達1,052億美元、年增13.9%，聯茂是最直接的高階材料受惠者。泰國廠第二期資本支出約14.71億泰銖、規劃產能60萬張每月，今年預計再新增30萬張每月，非中國產能擴張符合國際客戶供應鏈分散需求，亦為中長線承接高階訂單的重要槓桿。
理周投研部表示，籌碼面外資2026年至今累計買超42,030張、持股比從9.93%大幅升至21.04%，大戶(千張以上)持股比更從49.2%提升至58.5%、小股東持股比下降，籌碼由散轉集趨勢明確；全年融資餘額反較年初下降21.6%，說明這波大行情不是散戶融資追高堆出來的。董事會同步調高現金股利至每股3元(較前一年1.8元大幅提升)，體現2025年獲利回升的真實性。技術面第一支撐170至176元、第二支撐158至163元；短線若能震盪整理後突破190至200元整數區，代表主升段仍未走完。
ChatGPT輔助解析：
聯茂現在是「籌碼偏多、趨勢偏多、但短線偏熱」的型態。研判後市能否延續強勢需觀察四件事：
- M9高階材料今年能否快速放量，實際反映在營收結構占比上；
- Q1完整獲利是否把營收創高真正轉成毛利與EPS再上台階；
- 泰國廠新增產能的客戶認證與稼動率進度；
- 漲價能否持續對沖銅箔等原物料成本壓力。
操作建議：強勢多頭思維，等回測170至176元是否守穩後再布局；若跌破158至163元提高警覺；190至200元附近首次遇阻可分批獲利了結，不追高爆量黑K；4/7外資單日賣超1,575張屬短線換手，非趨勢反轉，但若連續出現爆量長黑且法人轉連賣，則停損觀望。
圖片來源：CMoney聯茂(6213) K線圖
