化工大廠長興(1717)今年股價將有望出現明顯評價轉變，關鍵在於公司成功切入台積電先進封裝供應鏈，使得市場開始對於長興從傳統化工股，重新定位為半導體材料股。隨著AI與高效能運算(HPC)需求持續擴大，CoWoS先進封裝產能吃緊，長興開發的封裝材料打入供應鏈，相較於同業族群本益比仍偏低，目標價將上看103元。
從結構來看，長興過去以合成樹脂為主，屬於典型景氣循環股，近期油價震盪，石化鏈成本攀漲影響，但公司表示目前已有合約價保護，且短期也有相對應的安全庫存。
目前市場最為關注的關鍵在於半導體材料的發展，在乾膜光阻領域本就具備全球領先地位，公司目標在2026至2027年，將半導體材料營收占比拉升至5%以上，未來將持續朝雙位數邁進，相關產品將直接帶動毛利率與EPS同步跳升。
另一個市場關注焦點，是長興持股約60%的長廣精機(7795)。公司今年初掛牌後，帶動母公司資產價值重估，長廣為全球高階真空壓模設備龍頭廠商，切入ABF載板與先進封裝設備，訂單能見度已看到今年第三季。在AI伺服器帶動下，載板與封裝設備需求同步擴張，將同步帶動營運獲利節節攀升。
法人目前預估2026年EPS挑戰2元大關，短期股價轉強帶量值得留意，但中長期關鍵在於兩件事：一是台積電供應鏈滲透率能否持續提升，二是長廣精機訂單轉換為實際營收的速度，這兩大變數，將決定長興評價能否站穩半導體族群。
操作觀察-伴隨季線緩步跟上，區間平台有守，值得留意是否有望帶量續突破前高，其中關鍵觀察外資動向是否持續連日買超，守穩昨(8)日長紅低點之上。
圖片來源：CMoney長興(1717) K線圖
